SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。

目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。

目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。

HBM内存作为先进封装应用的典型，通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠实现高速数据传输，已成为AI训练芯片的首选。

台积电在先进封装技术商业化方面起步较早，市场影响力最大，其CoWoS封装技术已被广泛应用于HBM内存，此外，台积电还在开发新的封装技术，如FOPLP，进一步巩固其市场地位。

面对台积电的强势，三星和Intel也在积极投入新一代先进封装技术的开发，三星的I-Cube和X-Cube封装技术，以及Intel的EMIB技术，都在努力追赶台积电的步伐。

然而，统一封装标准并非易事。一方面，各芯片巨头都有自己的技术优势和市场策略；另一方面，封装技术的快速发展也意味着标准需要不断更新。