AMD Strix Point发布了，很多人都在期待Strix Halo，绝对称得上是“超级APU”，不仅仅CPU核心多达16个Zen5，GPU更是前所未有的40个RDNA3.5 CU单元，真的可以淘汰很多独立显卡，一直有传闻它可以媲美移动版RTX 4060甚至是RTX 4070。

之前我们就了解到，Strix Halo的封装面积将达到45x37.5＝1687.5毫米，几乎和Intel LGA1700封装一模一样，对比Strix Point则大了几乎70％。

Strix Halo将是首个在移动端原生chiplet设计的产品

根据最新曝光的信息，Strix Halo内部采用chiplet小芯片设计，其中CPU部分是两颗CCD，每一个八核心，面积9.055×7.327＝66.35平方毫米，两颗合计132.69平方毫米。

GPU部分面积达19.18×16.02＝307.26平方毫米，比两颗CCD加起来还要大1.3倍之多。

三颗芯片合计总面积439.96平方毫米，而整个封装基底的面积为24.03×19.78＝475.31平方毫米。

当然，这些都不是关键，重点是功耗和性能。

按照AMD官方的数据，Strix Halo的热设计功耗分为55W、85W、120W三个档次。

内存搭配256-bit位宽的LPDDR5X-8533，带宽管够，32GB需要5-9W，64GB需要10-13W，合计最少60W、最多133W。

AMD将其性能与一套Intel处理器、NVIDIA GN21 RTX 4070显卡放在了同样的档次，其中处理器功耗35W，显卡功耗80W，内存功耗6W，合计大约121W。

换言之，AMD确实相信Strix Halo的性能可以和80W功耗释放的移动版RTX 4070相媲美，可以让主流游戏本不再需要独立显卡！

当然，RTX 4070/4060的最高性能释放都是140W，还可以跑到更高水平，不够我们也知道，其实到了120W之后，它俩的性能就不会再有明显增加。

顶级游戏本可以等待Fire Range，它移植于桌面版锐龙9000系列，CPU性能更强，GPU则只是两个RDNA2单元。