据台湾内存芯片厂商茂德科技董事长陈民良表示，茂德公司的业务重心将从PC用内存芯片业务转移至高端内存芯片业务。他并表示茂德将继续拓展其芯片代工业
务。据他透露，茂德已经加大了基于尔必达堆栈式（即存储单元的电容位置位于栅极上方）2Gb密度内存芯片技术方面的研发力度。陈民良还表示茂德与尔必达公司之间的合作关系将继续保持下去。双方2009年底曾签署了一项双向协议，根据协议的规定，茂德位于台中科技园区的12英寸芯片厂将为尔必达代工DDR3内存芯片产品，另一方面尔必达则会向茂德提供生产这些DDR3内存芯片所需的制程技术支持。
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