韩国统计厅周一公布的数据显示，上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。数据显示，8月份韩国芯片库存同比下降了42.6%，比7月份同比下滑34.3%的降幅更大。

与此同时，韩国8月份芯片产量和出货量分别增长了10.3%和16.1%，进一步表明半导体行业的景气周期，正持续至第三季度的大部分时间。

最新数据可能支持了这样一种观点，即今年以来持续推动韩国经济增长的芯片需求，可能仍有上升空间。

存储芯片是韩国极为依赖贸易出口的经济的最大驱动力，韩国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货，并竞相开发一种更先进、利润更丰厚的内存，即名为HBM(高带宽内存)的存储芯片。

不少分析人士指出，存储芯片市场被视为半导体产业“风向标”，在AI算力需求的刺激下，HBM存储器市场有望进一步实现高速增长。

韩国SK海力士在上周四刚刚宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。

韩国将于周二公布包括半导体出口在内的9月份出口情况。

本月早些时候公布的数据显示，韩国8月芯片出口金额同比增长了37.6%，达到119亿美元，连续10个月实现两位数增长；存储芯片出口金额更是同比暴涨71.7%。

日内公布的另一份数据显示，韩国8月工业产出年率也超出了经济学家预期，同比增长3.8%，而预测值为1.9%。

年内以来，推动经济增长的芯片出口大举反弹，显然正说服韩国货币当局不必急于祭出降息举措。上月，韩国央行便决定将七天回购利率维持在3.5%，与经济学家预期一致。

不过，随着美联储本月以大幅降息50个基点的步伐启动了宽松周期，中国、泰国等亚洲近邻也陆续出台了诸多货币和财政刺激举措，业内预计韩国央行有望在10月有望启动首次降息。