今年 7 月，韩国巨头三星的子公司三星证券发布了一份题为《地缘政治范式转变与产业》的报告，其中提到由于公司面临无数挫折，特别是其 3 纳米 GAA 工艺，因此要剥离晶圆代工业务。 三星似乎无法喘息，也无法在代工市场份额上赶超台积电，而且由于其尖端节点的良率不稳定，客户不得不寻求更好的机会。

由于未能在代工业务上有所作为，三星仅获得了 11.5% 的市场份额，而台积电则在该领域占据主导地位。

早期的估算显示，三星 3 纳米 GAA 工艺的良品率约为 20%，比可实现量产的建议数字低三倍。 由于无法克服这一障碍，该代工厂失去了骁龙 8 Gen 3 的订单，高通将独家代理权交给了台积电。 从目前的情况来看，随着骁龙 8 Gen 4 的即将推出，历史又将重演。

《Business Korea》报道称，由于无法交付 3nm GAA 技术，客户不得不避免达成潜在交易。 证券行业预测，由代工和 LSI 部门组成的非内存业务将继续陷入困境，预计损失将达到 5000 亿韩元，约合 3.85 亿美元。 这些连续的挫折意味着三星在代工领域的市场份额仅为 11.5%，而台积电则以 62.3% 的绝对优势遥遥领先。

不过，各家公司也不会与这家韩国巨头搞坏关系，因为它们最希望的就是实现半导体供应链的多样化，减少芯片支出。

据报道，高通公司最近一直在寻求一种双管齐下的采购方式，与台积电和三星合作生产骁龙 8 Gen 5 芯片。 这家芯片组制造商过去曾试图实现这一商业主张，但三星不稳定的产量使其无法实现。 据传，高通公司将利用台积电的 3 纳米"N3P"技术生产性能较高的骁龙 8 代 5 芯片，而采用三星的 SF2（也称 2 纳米 GAA）生产性能较低的芯片。

这一策略将有助于高通公司避免晶圆成本的增加，因为就目前而言，骁龙 8 Gen 4据传售价为 240 美元，而联发科的 Dimensity 天玑9400 据传售价为 155 美元。 由于过渡到台积电的 3 纳米"N3E"工艺，这两款 SoC 的价格预计将比其直接前代产品高出 20%，这也完美地解释了为什么高通希望三星回归。 不幸的是，韩国代工厂的缺陷阻碍了它从圣迭戈公司和其他客户那里获得订单。