苹果于上月为 iPhone 16 系列推出了首个第二代 3nm 芯片系列，即 A18 和 A18 Pro，与去年的 A17 Pro 相比带来了一系列改进。 尽管采用了相同的 6 核 CPU，并且两者只有一个GPU 核心的差异，但最新的芯片截图对比显示，这导致芯片集群的完全重新配置。

Chipwise 对 A18 和 A18 Pro 进行了深入分析。 从纸面上看，这两款 SoC 之间的差异几乎可以忽略不计，但从显微镜下观察，我们会对这两款芯片组有更多的了解。在 iPhone 16 系列中配备这两款芯片组的最大优势之一是，它们都是采用台积电的集成扇出封装（Integrated Fan-Out Package-on-Package）（简称 InFO-PoP）大规模生产的。

这种封装方式将 DRAM 直接堆叠在芯片裸片上，并增加了高密度的再分布层和 Through InFO Via 技术。 简而言之，这有助于缩小 A18 和 A18 Pro 的尺寸，同时提高热性能和电气性能。 最重要的是，这种技术为苹果的产品带来了极大的灵活性，因为 DRAM 封装可以互换或更换。

从芯片的扫描图像对比来看，我们试图清楚地看到 A18 Pro 上多出的 GPU 核心。 如果我们的推测是正确的，它位于芯片顶部，但稍稍偏左。 如果 Chipwise 对 CPU 和 GPU 集群以及神经引擎进行标注，可能会有所帮助，但我们似乎必须等待更仔细的检查才能发现更多信息。