英特尔首席执行官帕特-格尔辛格（Pat Gelsinger）今天宣布已经向联想移交了首批使用最先进的 18A 工艺节点制造的下一代 Panther Lake CPU 样品。在联想 Tech World 24 大会期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 发表了简短的演讲，谈到了他们与联想的合作，并在最后向联想递交了下一代 Panther Lake CPU 的样品。

Panther Lake CPU 在活动中首次亮相，我们可以看到芯片似乎已经准备就绪，这证实了首席执行官之前的说法，即 18A 的研发处于健康状态，并在实验室中显示出出色的效果。

还有一件事，在我离开舞台之前还有一件事。 你们知道，我们一直在开发Meteor Lake、Lunar Lake 与Core Ultra PC，这些产品的电池续航时间、CPU、GPU 和 NPU 都很出色，但我们还没有完成，不是吗？

因此，我想向大家介绍第一款 Panther Lake 样品。 这是我们在 18A 上即将推出的下一级产品，它将在我们今天刚刚宣布的伟大工作的基础上更上一层楼。

英特尔18A是英特尔代工厂的前沿工艺节点，有望于2025年投产。 借助RibbonFET和PowerVia，代工厂客户将获得更大的处理器规模和效率，从而推动未来人工智能计算的发展。 (图片来源：英特尔代工厂）

"Core Ultra 300"SKU 将采用 Cougar Cove P-Cores 和 Skymont E-Cores，而板载 iGPU 则可能采用 Xe3 形式的第三次重大 Xe 架构更新，代号为 Celestial，是 Battlemage 的后续版本。