早在 2011 年，日本福岛第一核电站在遭受 9.0 级地震和海啸袭击后，冷却系统发生故障，全世界都屏住了呼吸。 这种担忧并非毫无根据：由此引发的核泄漏--高放射性物质向多个方向扩散--成为有史以来最严重的核灾难之一。

十多年过去了，清理工作仍在进行中。 上个月，日本政府开始了一项测试程序，清除核电站内和周围的放射性碎片--这是核电站退役过程中的重要一步，预计将于 2051 年完成。

来自日本的一家开创性初创公司Ookuma Diamond Device (ODD)，正在这一过程中发挥着重要作用，它通过钻石芯片供电的放大器，将钻石芯片用于清除放射性碎片。 现在，该公司已筹集到 40 亿日元（约合 2700 万美元）的资金，用于在福岛附近的大隈建造世界上首个钻石半导体制造厂。

ODD 的计划是在 2025 年 1 月建成工厂，并在 2026 年夏季投入运营。

为什么使用钻石芯片而不是传统的硅基半导体？金刚石被称为宽带隙（WBG）半导体材料--其他材料包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。 WBG 材料被认为具有更高的功率转换效率和出色的热管理能力。

与硅基 CPU、GPU 和 NPU 不同，基于钻石的芯片没有电路结构。 Coral Capital 合伙人 Ken Nishimura 告诉 TechCrunch，钻石半导体更像是功能强大的控制设备，而不是小型电源。 他说，钻石半导体将用于核电站等大型设施，这些设施需要超高温和辐射水平，而硅基芯片无法承受这些。

利用日本国立产业技术综合研究所（AIST）和北海道大学的设备，在 300°C 温度下运行的金刚石半导体放大器的原型已经成功制作出来。

Ookuma Diamond Device 首席财务官 Yuhei Nagai 在接受采访时说："我们开发的金刚石半导体因其卓越的材料特性而与传统的硅基芯片有着本质区别。 与碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等其他先进半导体相比，金刚石半导体可为6G、太空、国防和核能等下一代技术提供更高的功率转换效率和更好的热管理。"

同样值得注意的是，金刚石芯片可以用甲烷气体制造，从而有可能在日本实现全面生产。 这与氮化镓（GaN）形成鲜明对比，后者的材料来源受到中国的管制。

Nagai 说，ODD 的重点是开发"纯金刚石半导体"，而不是在金刚石衬底上开发氮化镓半导体。 根据最近的一份报告，芯片中使用的金刚石材料的市场规模预计将从2023年的1.137亿美元增长到2032年的100亿美元。

图片来源：Ookuma Diamond Device (ODD)

这家初创公司是从日本国家先进工业科学技术研究所（AIST）和北海道大学分拆出来的，专门成立于 2021 年，旨在帮助福岛第一核电站退役。

两位联合创始人金子纯一博士和梅泽仁博士研究钻石芯片已有 20 多年。 灾难发生后，他们发现自己的工作成为了关注的焦点，这为研发带来了更多资源，也促使他们成立了这家初创公司。 2021 年，ODD 制造出世界上第一块实用钻石芯片。

理论、芯片和最终产品之间的飞跃仍然是巨大的。 这两位联合创始人还领导着日本政府更广泛的国家项目，以制造出能够清除自然灾害中放射性碎片的实际产品；

Nagai说："[ODD的]原型代表了一项世界首创的成就--到目前为止，还没有其他人能够开发出功能正常的金刚石半导体放大器。"

一些全球公司也在开发金刚石半导体，包括法国的Diamfab公司、英国的Element Six公司和日本的A.L.M.T.公司（住友电气工业的子公司）。

ODD 自称是唯一一家拥有从基底到封装的端到端专业技术的公司，能够制造出世界上的金刚石半导体放大器原型，从而使自己与众不同。

ODD 还在与全球核电站、航空航天和电信行业的 10 多家潜在客户洽谈合作事宜，本周，Google签署了一项利用核能为数据中心供电的协议，使这一领域受到更多关注。

Globis Capital 合伙人主导了最近的融资，使其自成立以来的融资总额达到约 4500 万美元（约合 67 亿日元），Coral Capital、aSTART、Green Co-Invest Investment、日本邮政银行螺旋区域创新基金、三井住友保险风险投资、SMBC 风险投资等也参与了此次融资。

这家初创企业目前有 27 名员工，还获得了来自内阁府、经济产业省、MIC、ATLA 和复兴厅的约 1500 万美元的政府补助金。