北京时间10月22日，在夏威夷举行的2024骁龙峰会期间，高通公司推出了骁龙8至尊版移动平台，高通表示，骁龙8至尊版是旗下最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。该平台首次采用了第二代定制的高通Oryon CPU、高通AdrenoGPU和增强的高通HexagonNPU，实现终端侧多模态生成式AI应用。

这些技术也赋能了诸多其他体验，包括采用公司强大AI-ISP的影像功能、下一代游戏体验和超快速网页浏览等。

全新架构的高通Oryon CPU最高主频达4.32GHz，较骁龙8Gen 3单核新能提升45%，多核性能提升45%。而在功耗方面CPU与GPU分别减低44%和40%。

在与英特尔与AMD芯片的跑分对比上，高通骁龙8至尊版大幅领先对手，而功耗表现更低。

高通在发布会还展示骁龙8至尊版设备在不插电情况下性能表现，与英特尔和AMD最新处理器单核性能降低45%和36%的表现相比，骁龙8至尊版性能没有下降。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“我们非常高兴将高通Oryon的强劲性能首次引入骁龙移动平台。今年年初，定制的高通Oryon CPU首次亮相PC，为PC用户带来卓越体验和电池续航表现，今天，第二代高通Oryon CPU首次登陆骁龙旗舰移动平台。凭借领先的CPU、GPU和NPU功能，骁龙8至尊版实现了性能和能效的大幅提升。此外，它还将变革移动体验，通过直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解，全面增强从生产力到创意任务等各方面的体验，并且将用户隐私保护放在首位。”

小米高级副总裁曾学忠、荣耀CMO郭锐上台演讲，并宣布搭载骁龙8至尊版的新机——小米15系列与荣耀Magci 7系列将在10月内发布。

此外，华硕、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、中兴等OEM厂商的骁龙8至尊版终端也将在未来几周发布。