据一位参与网络研讨会的人士称，台积电美国分部总裁里克-卡西迪在周三的网络研讨会上告诉听众，台积电凤凰城工厂生产的芯片良率比台湾同类工厂高出约 4 个百分点。 成功率或良品率是半导体行业的一个关键指标，因为它决定了公司是否有能力支付芯片工厂的巨额成本。

据一位参与网络研讨会的人士称，台积电美国分部总裁里克-卡西迪周三在网络研讨会上告诉听众，台积电位于凤凰城的工厂生产的芯片可用率比台湾同类工厂高出约 4 个百分点。 成功率或良品率是半导体行业的一个关键指标，因为它决定了公司是否有能力支付芯片工厂的巨额成本。

这一成就标志着华盛顿重振美国半导体制造业的努力取得了进展。 台积电是英伟达公司和苹果公司的主要芯片制造合作伙伴，将获得 66 亿美元的政府拨款和 50 亿美元的贷款，外加25%的税收减免，用于在亚利桑那州建设三个制造工厂。 与 2022 年《芯片与科学法案》中的几乎所有其他法案一样，该奖项尚未最终确定。

台积电发言人拒绝直接评论卡西迪的讲话，并提到了首席执行官魏哲家上周与投资者通话时的讲话。他当时表示："我们的第一座晶圆厂已于 4 月份开始采用 4 纳米制程技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率非常高。对于台积电和我们的客户来说，这是一个重要的运营里程碑，证明了台积电强大的制造能力和执行力。"

作为拜登政府科技战略核心的另外两家芯片制造商，英特尔公司和三星电子公司，近几个月来一直在苦苦挣扎。 英特尔公司显然是《芯片法案》的最大受益者，但它正面临着巨大的财务压力，以至于推迟全球项目，并考虑出售资产。

对于台积电而言，最新的产量提升值得关注，因为该公司历来都将最先进、最高效的工厂设在台湾本岛。 该公司在亚利桑那州的工厂起步坎坷，因为公司找不到足够的熟练员工来安装先进设备，工人们也在安全和管理问题上挣扎。 去年年底，台积电与建筑工会达成协议。

这家芯片制造商原计划在 2024 年让其亚利桑那州的第一座工厂开始全面生产，但由于劳工问题，将目标推迟到了 2025 年。 后来，公司又将第二座工厂的投产日期从最初的 2026 年推迟到了 2027 年或 2028 年。 这加剧了人们对该公司可能无法像在台湾那样高效地在美国生产芯片的担忧。

卡西迪补充说，台积电现在可能热衷于进一步扩大其在美国的业务，这在一定程度上取决于是否可能获得更多的政府支持，他提到了在华盛顿就第二部芯片法案进行的早期对话。 凤凰城厂区至少可容纳六座晶圆厂。

魏哲家在上周的电话中表达了对美国项目的乐观态度。他说："我们现在预计第一座晶圆厂将于 2025 年初开始量产，我们有信心在亚利桑那州的晶圆厂提供与台湾晶圆厂同等水平的制造质量和可靠性。"