据传，英特尔将把 Panther Lake 的内存控制器和计算芯片整合到一个封装中，以解决当前架构中的延迟问题。英特尔似乎正在 Panther Lake 上进行试验，通过将内存控制器整合回计算芯片来解决延迟问题和增强 D2D 互连，但 Nova Lake 可能会将其还原回去。

看起来，英特尔并不满足于现有的芯片配置，他们可能希望在发布下一代移动 SoC 时改变现状，预计 IMC（集成内存控制器）和计算芯片将发生重大变化。

知名泄密者 kopite7kimi 和 Jaykihn 透露，英特尔计划将 IMC 和计算芯片整合到一个封装中，以解决 Arrow Lake 等产品线遇到的性能和效率问题，据说这更像是"边打边试"的举动。

在英特尔的 Arrow Lake 中，IMC 和计算芯片是两个独立的实体，由于 IMC 是一种芯片外解决方案，数据传输现在变得更加低效。 数据必须跨芯片才能从计算芯片到达内存控制器，这造成了更高的延迟，而这在 Arrow Lake 中非常突出。 英特尔有可能将 IMC 整合到计算芯片上，我们将看到延迟的减少，因为数据不需要在芯片与芯片之间传输，而是一个瞬时的过程。

鉴于 IMC 将与其他子系统一起移至计算芯片，英特尔可能会因为 Panther Lake 的规模而将 SoC 芯片排除在外，因为通过这种方式，公司不仅可以降低设计复杂性，提高可扩展性，而且还能实现预期的性能目标，这也是现有架构（尤其是英特尔的 Arrow Lake）没有采取这一举措的原因。

如果说随着 Panther Lake 的亮相，英特尔预计会对 Panther Lake 的设计进行重大调整，这并没有错，但有趣的是，据传这些调整将在 Nova Lake 中恢复。 据说这是因为 Nova Lake 将再次回归 SoC 瓦片。

这就是为什么我们在上文提到，英特尔的 IMC 和 Compute Die 行动将是"边打边试"，因为该公司很可能在追求增强其当前的 D2D 互连，很可能使其与 AMD 等竞争对手的 Infinity Fabric 看齐。 Panther Lake将成为英特尔减少对互连依赖的基础。 至于 Nova Lake，英特尔将对互联进行一轮优化，从而将这些变化"推销"为新一代的修改。

需要注意的是，这些目前还只是传言，英特尔还没有正式披露任何信息，但随着令人失望的 ARL 性能的持续，英特尔将寻求改变现状。