据传华为将于本月推出 Mate 70 系列手机，并可能在新产品系列中配备名为麒麟 9100 的新款芯片。 尽管这家前中国巨头及其目前的代工合作伙伴中芯国际已成功开发出 5 纳米制程，但新芯片将不会采用这种技术进行量产。 但它也不会像麒麟 9000S 那样依赖较老的 7 纳米工艺，因为最新的规格显示了 CPU 集群、GPU 和采用的光刻技术。

在现阶段，华为别无选择，只能继续与中芯国际合作，因为目前美国的贸易制裁阻止华为与台积电或三星合作。 这两家中国公司极有可能闭门合作开发 6nm 工艺，因为一位名为 @TechHome100 的 X 用户透露，麒麟 9100 将使用 6nm 工艺。

 至于"6nm"是营销术语还是中芯国际的 7nm 工艺的实际改进，我们无法确认，但我们之前报道过麒麟 9100 可能使用"N+3"节点，它是 N+2 的一个更精细的变体，拥有比麒麟 9010 更高的密度。

简而言之，7 纳米节点可能无法使用，因此 6 纳米版本意味着中芯国际找到了利用现有 DUV 设备增加晶体管密度的方法。 至于麒麟 9100 的 CPU 集群，该 SoC 中可能不会采用华为定制的 TaiShan 内核，而是采用单核 Cortex-X1，主频为 2.67GHz，另外还有三个主频为 2.32GHz 的 Cortex-A78 内核和四个主频为 2.02GHz 的 Cortex-A55 高效内核。 由此看来，华为可能已经放弃了定制内核，转而采用 ARM 的设计。

至于 GPU，麒麟 9100 将沿用去年麒麟 9000S 的Maleoon 910。 这里没有提到核心数量，但考虑到麒麟 9000S 配备了四个核心，华为可能会增加核心数量，以在两代产品之间提供一些差异化。 在性能方面，麒麟 9100 无疑会比竞争对手慢一些，但只要它比上一代产品快，这才是真正重要的。

与前代产品参数对比表格如下：