高通公司上周发布的第四季度报告显示，该公司从物联网（IoT）产品中获得了 17 亿美元的收入。 这是该公司目前汽车业务收入的两倍，因此，您可能不会经常听到关于这些芯片的消息，但您很有可能会以这样或那样的形式接触到它们。

QCC74xM 是高通公司首款基于 RISC-V 的可编程连接模块。 这是一种可替代 ARM 的指令集，在最近ARM 与高通的口水+官司战斗中可能会派上用场。

该模块具有先进的连接功能，同时支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.3以及 Thread 和 Zigbee等规范。 这使它适用于需要额外功能的智能家居集线器和其他智能家居设备。 它还可以通过有线连接，并通过以太网和CAN（通常用于车辆）进行通信。

另一款芯片 QCC730M 是微功率 Wi-Fi 4 模块。 它主要用于电池供电设备，如 Wi-Fi 安全摄像头或智能锁。 它的 CPU 频率为 60MHz，内存容量为 640KB，另外还为加密安全算法提供了硬件加速。

这两款芯片均提供样品，因此产品开发人员今天就可以开始原型开发。 这两款芯片将于 2025 年上半年投入商用。