韩国财政部周三表示,计划明年推出14万亿韩元(约合100亿美元)的低息贷款,以支持其芯片产业。这些贷款将通过国有银行提供,其中包括1.8万亿韩元的资金,用于安装输电线路,以支持新芯片园区的企业。
韩国正在首尔以南的龙仁和平泽建设一个综合园区,号称全球最大的高科技芯片制造集群,以吸引芯片设备和无晶圆厂公司。
韩国财政部表示,注意到中国半导体产业的快速发展,以及美国当选总统特朗普连任后政策方向的不确定性,“作为回应,政府计划调动一切可用资源,积极支持企业克服行业危机,实现新的飞跃。”
韩国预计,特朗普新政府上台后,全球贸易和产业环境将发生重大变化。
与此同时,韩国在芯片设计和代工芯片制造等领域落后于一些竞争对手,同时还面临来自中国企业的更多竞争。
上个月,三星电子表示,来自中国竞争对手的传统芯片供应不断增加,影响了该公司第三季度的盈利。