The Elec 的最新报道称，苹果已向台积电订购 M5 芯片，该公司将开始为未来设备生产开发下一代处理器。M5系列预计将采用增强型ARM架构，据称将使用台积电先进的3纳米制程技术制造。

苹果决定放弃台积电更先进的 2 纳米工艺来制造 M5 芯片据信主要是出于成本考虑。 尽管如此，M5 芯片仍将比 M4 芯片有显著进步，特别是通过采用台积电的系统集成芯片 (SoIC) 技术。

与传统的二维设计相比，这种三维芯片堆叠方法增强了热管理并减少了电气泄漏现象。 据说，苹果公司已经扩大了与台积电在下一代混合 SoIC 封装方面的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。 据报道，该封装已于 7 月份进入小规模试生产阶段。

苹果即将推出的 M5 芯片预计将显著提升各种设备的性能和效率。 最早可能在 2025 年下半年开始生产，首批配备 M5 芯片的设备可能在明年年底或 2026 年初推出。 假设苹果公司保持其定制芯片的典型升级周期，以下是我们预计最先受益的设备：

• iPad Pro：M5 型号可能会在 2025 年底或 2026 年初至中期在设备中亮相。

• MacBook Pro：采用 M5 系列芯片的机型预计将于 2025 年底推出。

• MacBook Air：采用 M5 芯片的机型可能会在 2026 年初上市。

• Apple Vision Pro：采用 M5 芯片的升级版头显预计将在 2025 年秋季至 2026 年春季之间推出。

在苹果的官方代码中已经发现了据信是苹果 M5 芯片的内容，由于采用了双用途 SoIC 设计，苹果还计划在其 AI 服务器基础架构中部署 M5 芯片，以增强消费设备和云服务的 AI 功能。

今天的报告强化了苹果对台积电作为其独家芯片制造合作伙伴的持续依赖。 这家台湾代工厂对于苹果公司从 2020 年开始成功摆脱英特尔处理器至关重要，没有台积电的先进制造能力，苹果公司就无法生产定制这些拥有精密工艺的芯片。