AMD"即将推出"的 B850 主板的开包图片已经在网上出现，让我们看到了 AMD 下一代"经济型"主板的雏形。通常情况下，AMD 会先发布高端产品，然后再发布经济型产品，其大部分 CPU、主板和 GPU 系列产品都是如此。 然而，今年的情况不同，AMD 决定不在 2024 年发布经济型 800 系列芯片组主板，而是将发布时间推迟到下一年，从而在市场上造成了空白。

有趣的是，Videocardz 获得了技嘉 B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 主板的图片，这表明 B850 系列终于进入了供应链。

虽然浮出水面的照片没有描绘出任何令人兴奋的细节，主要是因为我们知道对 AMD B850 芯片组的期待，但它还是曝光了一些主板的图片，展示了包装以及主板的整体外观。 这款名为技嘉 B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 的主板有四个 DIMM 插槽，采用全白色设计，VRM 散热器上有传统的 AORUS 品牌标识。

以上是 B850 芯片组的具体细节，据说该芯片组将同时提供 Gen5 和 Gen4 功能，其中 Gen5 主要用于 NVMe 存储设备，而 Gen4 则用于显卡。 如果需要，主板制造商可以选择将 Gen5 通道专用于独立显卡。 令人兴奋的是，B850 主板将支持内存和 CPU 超频，从而使该产品线比 Intel 的同类产品更具优势。

就发布日期而言，AMD 的 B850 和 B840"经济型"主板将于 2025 年在 CES 上发布，这将为消费者提供更广泛的选择，让他们可以选择最适合 Ryzen 9000 系列 CPU 的芯片组，并希望其价格段可以被视为"经济实惠"的选择。