近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布第二批汽车芯片白名单（以下简称白名单2.0）。据介绍，为了减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业的芯片选用风险，推动国产汽车芯片得到广泛应用，加速优质汽车芯片供应商成长。

本着服务行业、平等合作、共享共用的原则，由中国汽车芯片联盟联合我国12家整车企业和零部件企业，汇总各家内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单，经整合后形成《中国汽车芯片联盟白名单》（简称“联盟白名单”），首批于2024年4月18日正式发布。

本次发布的“白名单2.0”在第一版的基础上整合了截止2024年10月底，12家车企应用芯片的最新情况。

随着各家车企加速推进国产芯片上车，本次白名单涵盖了超过2000个应用案例，比第一批增加了34%；包括了超过1800款产品，比第一批增加了30%；来自于接近300家供应商，比第一批提升了3%。

同时，为了保持白名单的整体质量，真实反映车企应用芯片的真实情况，对白名单中芯片保持动态更新，车企不再应用、验证不通过的芯片本次不再进入白名单中。

本次进入白名单的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。

其中，电源类、通信类和控制类芯片型号数量最多，供应商也最广泛，这几类芯片在车上需求量大款型多，大部分性能需求不高，为国产芯片上车提供了广阔的市场空间。

计算类在车上用量少但价值高，技术和资金投入大，供应商少，型号集中。

控制类中低端芯片上车较多，占比超过一半，高端芯片上车较少，不到20%。

驱动类在车上需求量大，但是国产化程度较低，型号数相对较少。