据韩国The Elec最新报道，苹果内存组件的主要供应商三星已开始研究如何适应苹果的要求。这一转变将标志着当前的封装堆叠 (PoP) 方法的转变，在这种方法中，低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM 直接堆叠在片上系统 (SoC) 上。从 2026 年开始，DRAM 将与 SoC 分开封装，这将显著提高内存带宽并增强 ‌iPhone‌ 的 AI 功能。

当前的 PoP 配置于 2010 年首次在 ‌iPhone‌ 4 中推出，此后因其紧凑的设计而受到青睐。将内存直接堆叠在 SoC 顶部可最大限度地减少物理占用空间，这对于空间非常宝贵的移动设备尤其重要。然而，PoP 封装施加的限制限制了它对需要更快数据传输速率和更多内存带宽的 AI 应用的适用性。

对于 PoP，内存封装的尺寸受 SoC 尺寸的限制，限制了 I/O 引脚的数量，从而限制了性能。转向分立封装将允许内存与 SoC 物理分离，从而可以添加更多 I/O 引脚。这种设计变化应该会增加数据传输速率和并行数据通道的数量。将内存与 SoC 分离还可以提供更好的散热效果。

苹果之前在 Mac 和 iPad 产品线中都使用过分立内存封装，但后来随着 M1 芯片的推出，转向了封装内存 (MOP)。MOP 缩短了内存和 SoC 之间的距离，从而降低了延迟并提高了电源效率。对于 ‌iPhone‌，采用分立封装可能需要进行其他设计更改，例如缩小 SoC 或电池以腾出更多空间用于内存组件。它还可能消耗更多电量并增加延迟。

此外，据报道，三星正在为苹果开发下一代 LPDDR6 内存技术，预计该技术的数据传输速度和带宽将是当前 LPDDR5X 的两到三倍。正在开发的一种变体 LPDDR6-PIM（内存处理器）将处理能力直接集成到内存中。据说三星正在与 SK Hynix 合作，以标准化这项技术。

这些变化可能会从 2026 年的“iPhone 18”设备开始出现，前提是苹果能够克服与 SoC 小型化和内部布局优化相关的工程挑战。