苹果计划在2025年推出一款更薄的iPhone，它将与iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 一起销售。 彭博社的 Mark Gurman 表示，这款 iPhone 17"Air"将比当前的 iPhone 16 Pro 薄约两毫米。

iPhone16 Pro 厚度为 8.25 毫米，因此厚度减少 2 毫米的 iPhone 17 厚度约为 6.25 毫米。 6.25 毫米的 iPhone 17 Air 将成为苹果迄今为止最薄的 iPhone。 迄今为止，我们所见过的最薄 iPhone 是 iPhone 6，其厚度为 6.9 毫米。iPhone X 及之后的 iPhone 机型厚度有所增加，因为苹果增加了厚度，以便为电池、相机镜头、面容 ID 硬件等提供更多空间。

苹果将为 iPhone 17 Air 配备自己定制设计的 5G 调制解调器芯片，该芯片的尺寸小于高通公司的 5G 调制解调器芯片。 古尔曼说，苹果的重点是使芯片与苹果设计的其他部件更加集成，以节省 iPhone 的空间，而节省空间的目的是在不牺牲电池续航时间、摄像头或显示屏质量的情况下打造出超薄的 iPhone 17 Air。

此前有传言称iPhone 17 Air 的厚度将介于 5 毫米和 6 毫米之间，而现在多个可靠的消息来源也提出了约 6 毫米的厚度。 预计 iPhone 17 Air 的显示屏尺寸将在 6.6 英寸左右，还将配备单镜头后置摄像头。

iPhone 17 Air 将是 2025 年获得苹果定制调制解调器芯片的三款设备之一，苹果还将在年初为 iPhone SE 和低成本 iPad 提供该芯片。

随着苹果对其调制解调器芯片设计的改进，节省下来的空间可用于"新设计"，例如可折叠 iPhone。 根据古尔曼的说法，苹果正在继续探索可折叠 iPhone 技术。 苹果的目标是在三年内逐步淘汰高通调制解调器，同时推出功能越来越强大的调制解调器芯片。

最终，苹果可能会推出包含处理器、调制解调器、Wi-Fi 芯片和其他部件的SoC，这将节省额外的空间，并使硬件部件之间的集成更加紧密。