英特尔作为嘉宾出席巴克莱银行第 22 届年度全球技术大会，该公司的两位临时联席首席执行官 Michelle Johnston Holthaus 和 David Zinsner 简要介绍了英特尔的最新情况。此次谈话中最有趣的方面之一是英特尔即将推出的“Panther Lake”处理器——英特尔酷睿Ultra 200S“Arrow Lake-H”移动处理器的直接继任者。

该公司证实，Panther Lake 将使用英特尔 18A 节点，并且一些特定客户已经在 E0 工程样品芯片上启用了 Panther Lake。

 “现在我们正在使用英特尔代工厂生产 Panther Lake，这是我们 2025 年的产品，将采用 18A。这是我们很长时间以来第一次在英特尔工艺上成为客户零，”临时联席首席执行官 Michelle Johnston Holthaus 表示，并补充道，“但为了保证，在 Panther Lake 上，我们已向客户推出了 ES0 样品。我们有 8 个客户已经开机，这让您大致了解硅片的健康状况良好，代工厂的健康状况也良好。”

虽然我们不知道 ES0 对英特尔内部意味着什么，但我们可以假设它是 18A 上的首批工程样品之一。“ES”绰号通常指工程样品，之后的零可能是第一次设计迭代。

作为参考，据报道，英特尔的“Panther Lake-H”将拥有 18 个内核：6 个 P 内核、8 个 E 内核和 4 个 LP 内核。该设计在 SoC 模块中重新引入了低功耗岛式 E 核。P 核使用的是“Cougar Cove”，其 IPC 比“Lion Cove”更高，同时保留现有的“Skymont”E 核。SoC 模块可能会从 Arrow Lake 的 6 nm 转移到较新的工艺，以适应 LP 核和更新的 NPU。据说 iGPU 使用 Xe3“Celestial”架构。

Arrow Lake-H 将于 2025 年初推出，而 Panther Lake-H 可能要到 2026 年才会面世。