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打破台积电独霸格局 联电拿下高通芯片先进封装大单
发布日期:2024-12-17 18:46:09  稿源:快科技

联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。同时,这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。

联电未对单一客户做出回应,但强调先进封装是公司重点发展的方向,并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。

目前,联电在先进封装领域主要供应中介层(Interposer),应用于RFSOI制程,对营收贡献有限,不过高通的这一订单为联电打开了新的商机。

知情人士透露,高通计划以定制化的Oryon架构核心委托台积电量产,并委托联电进行先进封装,预计将采用联电的WoW Hybrid bonding制程。

分析认为,高通采用联电的先进封装技术,将结合PoP封装,取代传统锡球焊接封装模式,缩短芯片间信号传输距离,提升芯片计算效能。

联电具备生产中介层的设备和TSV制程技术,满足了先进封装制程量产的先决条件,这也是高通选择联电的主要原因。

高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产,并在2026年进入量产阶段。

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