该CPU将会采用Intel 2012开始使用的3D“三门”晶体管技术，使用22nm工艺制造。并且将会是Intel首个使用MIC（Many Integrated Core，多核心整合）技术的CPU，每个CPU将会集成50个专门为并行计算设计的核心，和NVIDIA/AMD的GPU设计理念类似，说白了其实就是夭折的Larrabee设计的再现。 不过分析人士评论说Intel MIC计划的整合程度还有待考验，因其并没有透露双精度浮点计算的具体性能。另外Intel此计划也将受到NVIDIA和AMD的挑战：2012年 NVIDIA的新品——三倍于Fermi性能的Kepler即将面世；AMD的南方群岛也不是吃素的。
