一位在台积电拥有近二十年丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积累了深厚的行业底蕴。

2022年，他选择加入三星，专注于芯片封装技术的革新与发展，这一决定正值三星加大对先进封装技术投资力度之际，希望构建一支业界领先的团队。

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，封装技术的突破成为推动下一代芯片发展的关键。Jing-Cheng Lin的加入，无疑为三星在封装领域的拓展注入了强劲动力。

在三星任职期间，Jing-Cheng Lin在HBM4内存封装技术的研发上取得了显著成就。鉴于三星在HBM3E市场上的竞争劣势，公司将战略重心转向了HBM4，以期在人工智能领域的激烈竞争中占据先机。因此，HBM4项目的成功与否对三星具有举足轻重的意义。

Jing-Cheng Lin已在领英上确认了其从三星离职的消息，并表示其为期两年的合同已经到期。他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的贡献，包括用于3D IC的混合铜键合技术以及HBM-16H的研发。