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华擎官宣将在CES推出背插主板
发布日期:2025-01-05 16:26:53  稿源:快科技

华擎宣布将在CES 2025展会上推出其首款BMD背插式主板,标志着华擎将进入背插主板市场,填补了其在该领域的空白。背插主板的设计旨在将接口和连接器放置在主板的背面,以便在特定设计的机箱中实现更整洁的线缆管理。

与其他品牌如华硕的“Back to Future”、微星的“Project Zero”类似,华擎的BMD设计也将为用户带来更简洁的内部布局和更高效的线缆管理体验。

除了背插主板,CES 2025上华擎还将展示多款英特尔和AMD新一代芯片组主板,包括Phantom Gaming“幻影电竞”、Steel Legend“钢铁传奇”(白色PCB设计)以及Pro RS和Pro-A系列,这些主板将涵盖主流和预算市场。

此外,华擎还将在展会上推出新一代的DeskMini迷你台式机,AMD平台的DeskMini X600/USB4将采用USB4接口,支持更高的传输速度和更强的扩展功能。

而英特尔平台的产品则将支持最新的酷睿Ultra处理器,并配备雷电4接口,支持四路视频输出。

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