近期，微软前硅片制造与工程领域的资深专家Rehan Sheikh（谢赫）近日宣布加入谷歌，担任全球硅芯片技术和制造副总裁。谢赫在社交媒体上表达了对这一新角色的热切期待，他表示：“我非常高兴开始这段旅程，并期待为Google Cloud的发展贡献力量。同时，我也非常期待与谷歌众多杰出的工程师、领导者以及行业专家合作。”

据公开资料，谢赫的IT职业生涯丰富多彩，其中在英特尔度过了长达24年的时光，担任首席测试和硅工程技术专家。在此期间，他成功领导了多个关键产品部门的研发工作，包括5G数据中心处理器、独立显卡以及基于Atom的片上系统等。

2021年，谢赫选择加入微软，并迅速崭露头角，升任技术和产品制造工程总经理。随后在2023年，他再次获得晋升，成为硅片制造和封装工程副总裁。

在微软期间，他主导了Azure Cobalt 100处理器和专为大规模AI工作负载设计的Azure Maia 100定制AI加速器的发布，这两款产品均代表了业界的顶尖技术水平。

随着全球市场对人工智能硬件需求的激增，谷歌、微软等科技巨头正积极加大自主研发处理器的力度。谷歌在此领域已有显著成果，包括开发出张量处理单元（TPU）、基于Arm架构的Axion CPU，以及性能强劲的第六代TPU Trillium和号称性能超越全球顶尖超级计算机的量子芯片Willow。

谢赫的加入无疑为谷歌在硅片技术和制造领域带来了新的活力。业界对谷歌未来在AI硬件及云计算服务方面的创新与发展充满期待，认为谢赫的丰富经验和专业技能将为谷歌在这一领域取得更多突破提供有力支持。