在 2025 年国际消费电子展上，我们亲手体验了新款 NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition “Blackwell” 显卡。这款显卡非常庞大，比 RTX 4090 FE 更长更高，但厚度只有 2 个插槽。这是因为 NVIDIA 的设计师发现，由于显卡变薄而损失的散热器散热面积可以通过向其他方向拉伸来恢复。这款显卡保留了过去两代（可追溯到 RTX 30 系列）Founders Edition 显卡的基本外形设计，但改变了双轴空气流通的概念。

过去的几代显卡在一侧使用进气风扇，吹向 PCB，在背板尾端使用另一个风扇将空气通过散热器并从背面吹出，而 RTX 5090 FE 有两个大风扇，两个风扇都将冷空气吹过散热器并将热气从显卡背面吹出。 PCB 位于显卡的中心，依靠一组分线 PCB 实现主机接口和显示输出。

PCB 上最大的组件是 RTX 5090 所基于的“GB202”GPU，它占据了其电路板面积的近 1/3。GPU 拥有巨大的引脚数，不仅是为了满足其电源需求，还为了满足其 512 位 GDDR7 内存接口。PCB 的一角从散热器顶部伸出，是显卡的 12V2x6 电源输入，额定功率为 600 W（我们还不知道 RTX 5090 的 TGP）。

该显卡使用 VRM 解决方案，VGPU 有 19 个相位，内存有 8 个相位。与 AI GPU 板非常相似，NVIDIA 采用高密度 PCB 工程，不会浪费 PCB 两侧的任何空间。电感器和 DRMOS（由 MPS 制造）位于正面，从三面包围 GPU；电容器位于反面。

PCB 的反面有连接器，可通向其两个分线组件。第一个连接器连接到带有 PCI-Express 5.0 x16 金手指的 PCB。另一个连接器通向显示器 I/O 分线。这两个连接都使用像笔记本电脑中那样的细带状电缆进行，并沿着冷却器的边缘布线，以免阻碍气流。