NVIDIA似乎对其人工智能路线图的"一年"节奏并不满意，该公司现在决心提前近六个月发布 Rubin 架构。 根据ZDNet Korea的报道，英伟达的主要合作伙伴SK hynix现在计划最早在6月份之前出货HBM4样品，预计在2025年第三季度开始量产，这与SK hynix最初的计划几乎相差四分之一。

这是因为SK hynix在市场竞争中处于领先地位，而且英伟达向这家韩国巨头提出了具体要求。英伟达下一代Rubin架构预计将于2025年下半年开始"试生产"，SK hynix目前正集中精力提前供应HBM4。

该报告称，英伟达已经在2024年第四季度完成了HBM4流片，这意味着SK hynix已经完成了与主流合作伙伴的验证阶段。 与此同时，据说英伟达将成为 SK Hynix 的 HBM4"独家"客户，这意味着 NVIDIA 将比市场更早获得最先进的 HBM，这实际上意味着以 HBM4 为重点的 Rubin AI 阵容将提前发布，很可能在今年下半年发布。

HBM4 可以说对接下来的计算卡架构至关重要，并可能成为人工智能市场增长的催化剂，该标准将将内存和逻辑半导体集成到单个封装中。 这意味着不再需要封装技术，而且由于单个裸片在实施过程中将更加紧密，因此性能效率将大大提高。 据说，HBM4 有 24 Gb 和 32 Gb 两层，速度高达 6.4 Gbps，比上一代同类产品优越得多。

英伟达的 Rubin 架构将采用台积电的 3 纳米工艺和 CoWoS-L 封装。 在性能方面，由于人工智能计算需求的不断增长带来了功耗数据的大幅上升，从长远来看这是不可持续的，因此这次的重点将放在卓越的 perf/W 数据上。