英特尔的平台工程和客户部门正在积极探索减少计算机电子垃圾的方法，并（同时）提高产品的可维修性。 该公司最新提出的"模块化 PC 设计"将在工厂、现场和用户三个关键模块化层面采取 "可持续方法"。

英特尔的博文详细介绍了修改后的笔记本电脑和迷你 PC 设计--"维修权"运动对其产生了重大影响。 许多消费者活动家和环保组织都主张改进个人电脑的设计，英特尔似乎在倾听他们的意见，但尚未确定发布时间表。

"维修权 "强调了能够自行修复和升级个人电脑的重要性，提高可维修性需要从设计方法上进行根本性的改变"。 英特尔的笔记本电脑模块化 PC 计划打破了使用 "一体化主板 "的传统。 

参考图显示了三个内部模块：一个主板封装和两个 "通用 "左右输入/输出单元。 这些独立的电路板可以 "在不同的平台或细分市场中使用，从而简化设计周期并最大限度地减少所需的工程投资，从而节约成本。 高级模块化设计的 I/O 板在无风扇的 Thin & Light 系统和高级有风扇设计之间通用，前者的功率封套为 10 W，后者的功率封套为 20 W（单风扇）和 30 W（双风扇，仅 Wi-Fi SKU）。

英特尔提议的 "桌面模块化 PC 体系结构 "侧重于紧凑外形的高级创造者和入门级工作站细分市场。 许多 "传统 "的微型 PC 系统由于组件被焊接到逻辑板上，因此在本质上很难升级和/或维修。 同样，英特尔提出的解决方案将基本要素分割成不同的部分： CPU 模块、GPU 模块和平台控制器集线器 (PCH) 模块。 

他们在博客中夸耀了这一概念： "通过引入子系统级可更换模块（如 FPC（柔性电路板）上的 Type-C 连接器和 M.2 PCB 上的 Type-C 连接器），将模块化提升到新的水平。 这些模块大大降低了维修成本，简化了最终用户端口或连接器损坏时的维修过程。