Hondo APU的热设计功耗从5.9W降到4.5W以下,典型应用功耗约2W、720p高清播放功耗2.1W、无线上网功耗1.6W,另外最高核心温度也从75℃降低到60℃,并支持主动待机始终在线(AOAC)。
搭配的FCH芯片组也从Hudson-M1 A50M进化为“Hudson-M2T”,在高端型号 Hudson-M3 A70上重新设计而来。相比于处理器,这部分的变化更大,SATA接口从六个SATA 6Gbps减为三个SATA 3Gbps,USB 2.0接口从十个减为八个(分别用于摄像头/读卡器/无线网卡/外置输出等等),UMI通道从四条减为两条,同时删去了两个USB 1.1接口、四条PCI-E x1通道、九个非APU设备PCI-E参考时钟,不过也有增加的部分,那就是针对Wi-Fi始终在线的安全数字IO接口。
经过如此大幅优化之后,Hudson-M2T的封装面积从前代的23×23毫米减小到19×19毫米,节省了168平方毫米之多,热设计功耗也降低到仅仅1W左右,也就是说双芯片平台总共才5.5W,完全无需风扇。
Brazos-T APU平台将于2011年12月出样,2012年第二季度投产,正好敢上Windows 8诞生,同时也要面临以NVIDIA Tegra 3为代表的ARM阵营以及Intel Colver Trail Atom的正面竞争。
从路线图上看,AMD还将在2013年推出更新一代的平板机APU,代号“Samara”。这个名字倒是第一次见,具体情况不明。根据之前的路线图,AMD是准备在明年拿出28nm Wichita的,不知道又做了什么样的调整。
AMD APU平板机平台路线图
Brazos-T平台特性概览
Brazos-T、Brazos Z平台规格特性对比