英特尔曾经是半导体制造领域无可争议的领导者，如今却发现自己正处于一个关键时刻，因为其代工业务面临着巨大的财务挑战。 与台积电的交易能否挽救英特尔的代工业务仍是个未知数，但如果没有台积电的交易，这家在鼎盛时期以"芯片大王"著称的公司就必须想办法解决制造难题和财务亏损问题。

英特尔的代工部门去年营收为 175 亿美元，亏损超过 130 亿美元，亏损额惊人。 仅在 2024 年第二季度，代工发布的运营亏损就高达 28.3 亿美元，比前一年的 18.7 亿美元大幅增加。 这与TSMC形成了鲜明对比，后者是行业领导者，同期营收 900 亿美元，营业利润 411 亿美元。 这些数字凸显了英特尔困境的严重性。

在英特尔努力应对代工厂困境的同时，关于与台积电建立潜在合作伙伴关系的猜测也随之出现。 Robert W. Baird 分析师在一份报告中援引"亚洲供应链的讨论"称，台积电有可能在分拆后成为英特尔制造业务的共同所有者。 尽管尚未得到证实，但这种合作的可能性已引起行业观察家的极大兴趣。

沃尔夫研究公司（Wolfe Research）分析师克里斯-卡索（Chris Caso）阐述了这种潜在合作关系背后的理由： 他在一份研究报告中说，英特尔核心服务器和 PC 业务的增长将不再足以吸收尖端晶圆厂的巨额成本。 卡索进一步强调，只有台积电才能推动代工量的增长，从而迅速吸收英特尔的固定成本。

与此同时，英特尔的财务困境也对其市场价值造成了影响。 去年，该公司股价暴跌 60%，最近的交易价格接近 10 年来的最低点。 即使最近股价飙升了 22%，英特尔的市值仍然只有台积电的八分之一左右，这与五年前两家公司估值相当的情况截然相反。

令英特尔雪上加霜的是其大量的现金消耗。 在过去三年里，该公司为追赶台积电的制造工艺，已耗资近 400 亿美元。 根据 FactSet 的估计，分析师预计负的自由现金流至少会持续到明年年底。

除了财务问题，英特尔的代工业务还受到技术落后的影响。 在每个新工艺节点上，该公司都要比台积电落后约一年才能实现有竞争力的产量。 此外，由于晶圆产量较低，英特尔的制造成本估计要比台积电高出 30% 至 35%。

这在很大程度上取决于英特尔最新的 18A 制造工艺，预计它将成为该公司代工雄心的关键时刻。 英特尔已将 18A 定义为改变游戏规则的工艺，它拥有 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 技术等先进技术，可提高能效和性能。