欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说，这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片。

全球的芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元，因为他们利用美国和欧盟慷慨的补贴，使西方国家在发展尖端半导体技术方面领先于中国。

到 2030 年，欧盟委员会已为公共和私营半导体项目拨款 150 亿欧元。

欧盟委员会在一份声明中说："这座新的制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力，从而加强欧洲在半导体技术方面的供应安全、适应能力和技术自主性，这与《欧洲芯片法》所设定的目标是一致的。"

欧盟委员会表示，该工厂将于 2031 年实现满负荷生产，将是一个前端设施，包括晶圆加工、测试和分离，并补充说，其芯片将用于工业、汽车和消费应用领域。

英飞凌将获得高达 9.2 亿欧元的直接援助，以支持其 35 亿欧元的投资。 英飞凌表示，该工厂将是其历史上最大的单笔投资。

欧盟委员会表示，英飞凌已与欧盟达成协议，确保该项目将为欧盟半导体价值链带来更广泛的积极影响，并投资于欧洲下一代芯片的研发。

该公司还将根据《欧洲芯片法》承诺在出现供应短缺的情况下执行优先级订单，从而为危机防备做出贡献。