来自 Android Authority 的一份新报道详细介绍了即将推出的 Pixel 10 系列的定制 Tensor G5 芯片组，这证实了之前的说法，即 G5 将由 Google 设计， 由台积电（TSMC）制造，而不是三星。

Google Tensor G5 将在台积电的 3nm 级节点上制造，使用 Arm Cortex CPU 内核。 G5 最大的不同是，Google将选择 Imagination Technologies 的 GPU，即 IMG DXT取代 Tensor G4 的 Arm Mali-G715 MP7。

另一个值得注意的变化是完全定制的图像信号处理器（ISP），它将取代前代产品的部分定制设计，前代产品依赖的是经过修改的三星 ISP 和Google设计的模块。 自从改用 Tensor 芯片后，Google就没有在其 Pixel 手机中使用过完全定制的 ISP，因此这一改变对相机性能来说应该是一个重大的改变。

预计Google还将使用定制的内存控制器、系统级缓存和电源模块。

在其他方面，Google将放弃其定制的"BigWave"AV1 视频编解码器和三星的 MFC（多格式编解码器），转而采用 Chips&Media 的 WAVE677DV，它支持 AV1、VP9、HEVC 和 H.264 格式的编码和解码。

预计 Tensor G5 还将采用第三方 USB、PCIe 和 I3C 组件，以及用于 DSI（显示器）、DisplayPort、闪存和内存（LPDDR5x）的第三方接口。