SK Hynix 刚刚宣布推出其下一代 12-Hi HBM3e 和 SOCAMM 内存，同时还发布了全球首批 12-Hi HBM4 样品，NVIDIA 最新的 GB300 AI 芯片提供动力的 HBM3E 内存也已准备就绪该公司宣布将在 3 月 17 日至 21 日在加利福尼亚州何塞举行的 GTC 2025 活动上推出其领先的 12-Hi HBM3E 和 SOCAMM 内存。

该公司一直是三星和美光的主要竞争对手，并为 NVIDIA 强大的 AI 芯片制造了最新的 SOCAMM（小型压缩附加内存模块）。这是基于流行的 CAMM 内存，该内存用于 NVIDIA 的芯片，但将是一种低功耗 DRAM。

SK Hynix SOCAMM 内存将有助于大幅提高内存容量，提高 AI 工作负载的性能，同时保持节能。除了 SOCAMM，SK Hynix 还将展示其为 NVIDIA 制造最新 Blackwell GB300 GPU 而提供的 12-High HBM3E 内存。SK Hynix 与 NVIDIA 就 GB300 AI 芯片达成了独家协议，并且已经领先于竞争对手。

SK Hynix 去年 9 月已量产 12H HBM3E，而三星大概还需要几个月才能赶上 SK Hynix。SK Hynix 的高管将在 GTC 活动上展示产品，其中包括首席执行官 Kwak Noh-Jung、总裁兼 AI Infra 首席营销官 Juseon Kim 和全球 S&M 负责人 Lee Sangrak 等。官方表示：

SK海力士凭借其在HBM市场领先的技术优势和生产经验，提前交付了样品，并将启动客户认证流程。SK海力士计划在今年下半年完成12层HBM4产品量产的准备工作，巩固其在下一代AI内存市场的地位。

此次提供的样品的12层HBM4具有业界最佳的容量和速度，这对于AI内存产品至关重要。

 该产品首次实现了每秒处理数据量超过 2TB（兆兆字节）的带宽1。这意味着每秒处理的数据量相当于 400 多部全高清电影（每部 5GB），比上一代 HBM3E 快 60% 以上。

SK海力士还采用了先进的MR-MUF工艺，实现了36GB的容量，这是12层HBM产品中最高的容量。该工艺的竞争力已通过上一代产品的成功生产得到证实，有助于防止芯片翘曲，同时通过改善散热来最大限度地提高产品稳定性。

最后，该公司还将展示其领先的 12-Hi HBM4 内存，该内存目前正在开发中，并正在向包括 NVIDIA 在内的主要客户提供样品，这些客户将在 Rubin 系列 GPU 上使用该产品。12-Hi HBM4 内存每个堆栈的容量高达 36 GB，数据速率高达 2 TB/s。

该公司计划于 2025 年下半年量产 12-H HBM4 存储器，并将采用台积电的 3nm 工艺节点。