据称,台积电 2nm 技术的全面生产将于今年年底开始,此前有报道称,这家台湾半导体巨头将从4 月 1 日开始接受订单。现在,这一天终于到来了,来自DigiTimes的报道称,客户正在排队等待成为第一批收到即将发货的晶圆的一方,即使这意味着必须支付每片 30000 美元的高昂价格。
虽然之前的报道曾提到,当台积电在台湾的两家工厂全面投入运营时,其每月晶圆产量可达到 50000 片,到 2025 年底,这一数字可能会攀升至 80000 片 ,但《电子时报》引用了一些较低的数字。据报道,台积电的月产量预计将达到 30000 片,高雄工厂已经提前完工,预计将立即开始生产。
至于新竹厂,其每月晶圆产量已从2024年中期的3000片增加到目前的8000片左右,目标是到2025年底实现22000片。报道提到,未具名的供应链消息人士声称,客户将迫不及待地订购尖端光刻技术,但消息来源却没有提到任何一个客户的名字。
从历史上看,苹果一直是第一个获得台积电下一代晶圆首批订单的公司,因此该公司很可能在获得首批 2nm 出货量方面领先于竞争对手。据说这家总部位于加州的公司将利用这项技术打造 A20,据说这款芯片将于2026 年下半年用于 iPhone 18 系列。
除苹果外,据传高通也将向台积电订购其 2nm 工艺,有传言称,该公司计划推出不止一款而是两款在上述节点制造的芯片组,其中一款 SoC 可能名为 Snapdragon 8 Elite Gen 3。