随着美国努力将更多半导体制造业务迁回美国，由于关税的影响，将晶圆转化为全球最先进处理器所需的机器价格越来越高，也越来越难买到。正在新建晶圆厂的代工厂报告称，他们所依赖的专用设备，从极紫外 (EUV) 光刻步进机到化学气相沉积室，与海外销售的同类设备相比，价格上涨了约 15%。

影响因素有很多。原材料、用于真空封装的高级石英以及用于精密光学器件的特殊金属合金的价格都在上涨。与此同时，超精密运动平台和对准传感器等关键部件供应短缺，有时导致关键子系统的交付周期远远超过 18 个月。对于一家急于从 7 纳米工艺转向 5 纳米工艺的晶圆厂来说，这些延迟可能意味着无法实现严格的产能提升目标，并推迟产品发布。

规模较小的芯片制造商感受到的压力最大。由于订单减少，无法协商批量折扣，二线代工厂的资本预算可能会激增 20% 或更多。作为应对措施，一些公司采取了混合策略，从多家供应商采购氧化炉和快速热处理机等商品化工具，同时将EUV扫描仪等高风险系统保留与单一供应商的交易。

美国政府通过《芯片与信息处理系统法案》（CHIPS Act）提供的支持提供了部分安全保障，有助于补贴资本支出。然而，即使有拨款和税收抵免，挑战依然存在。成功取决于晶圆厂、设备制造商和政策制定者之间的紧密协调，以控制不断上涨的成本，缩短交付周期，并确保美国芯片复兴进程顺利推进。