其实台积电28nm工艺还有第三种版本28nm SiON LP,是真正的低功耗工艺,也没有了HKMG,而是继续使用上代40nm工艺中的SiON绝缘层,只适合那些功耗很低的小型芯片。
NVIDIA开普勒因为流处理器频率较高,整体功耗也偏高等因素,仍然不得不继续等待28nm HKMG HP高性能工艺,再加上传闻中性能未达预期水准,推迟到2012年上半年发布就很自然了。
AMD Radeon HD 7000系列显卡的布局已经比较明晰。 最低端的是Lomlok Radeon HD 7670/7570,继续使用VLIW4架构,主要用来搭配APU进行加速。往上有Thames Radeon HD 7790/7850/7870、Tahiti Radeon HD 7970/7950以及单卡双芯的New Zealand Radeon HD 7990,都会使用下一代全新的图形与计算架构。高端型号加全新架构一般都需要高性能工艺来辅佐,而AMD这次敢为它们使用中档的新工艺,是否意味着功耗 都相当低?
发布进度方面,Lomlok低端核心有可能是最先出炉的,毕竟从工艺上最好对付。不知道其它高端核心是否会后续改用真正的高性能工艺呢?
使用台积电28nm HKMG HPL工艺的Xilinx Kintex-7芯片剖面图
栅极平面图
Intel 45nm和台积电28nm HPL NMOS晶体管
Intel 45nm和台积电28nm HPL PMOS晶体管