NVIDIA最新的B300芯片生产进度已提前至5月启动，业界推测这一调整主要是应对H20芯片被禁导致的产能空缺。供应链消息显示，B300芯片将采用台积电的5nm家族制程及CoWoS-L先进封装技术，沿用了Bianca架构，零组件和ODM代工的学习曲线得以延续，有助于加快GB300芯片在今年底进入量产的进程。

台积电南科的先进封装AP8已于4月初开始进机，这似乎是为了满足B300芯片所采用的CoWoS-L封装需求。

NVIDIA首席科学家Bill Dally在台积电北美技术论坛上提到，B200芯片通过CoWoS封装技术将两个GPU集成在一起，突破了单一光罩尺寸的限制。

目前尚不确定B300芯片是否会在台积电亚利桑那州晶圆厂同步生产，但由于美国仍缺乏CoWoS-L封装能力，即便在美国生产，仍需回中国台湾进行后段处理。