大家知道，每一代新工艺，成本和价格都在持续飙升，比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元)，又涨了多达50％！

代工厂的晶圆报价取决于多重因素，尤其是前期研发投入、产能规模等，不同客户的待遇也不一样。

比如苹果，一直是台积电的座上宾，据信能拿到更低的价格，AMD、NVIDIA、Intel、高通等客户则要看相应的产能(越大越低)，因此这里说的只是一个粗略数字。

从历史来看，晶圆越来越贵的趋势是显然的。

2004年的90nm，那时候一块晶圆只需2000美元，随后一路水涨船高，N7 7nm已经突破1万美元，N5 5nm高达1.6万美元，N3 3nm则接近或达到了2万美元。

台积电N2 2nm今年下半年量产，苹果A20、M6系列和AMD Zen6 EPYC都会用它。

台积电A16工艺结合了领先的纳米片晶体管、背部供电、超级电轨等技术，对比N2P性能提升8-10％、功耗降低15-20％、晶体管密度提升10％，预计2026年量产，具体客户暂时不详。

后边是全新的台积电A14 1.4nm级，升级第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构NanoFlex Pro，对比N2性能提升10-15％、功耗降低25-30％、晶体管密度提升23％，计划2028年上半年量产，成本必然再次大幅上扬。

除了成本贵，芯片首次流片定案的成功率也越来越低，目前只有14％，比两年前跌了10个百分点。