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NVIDIA新一代Rubin GPU及Vera CPU流片 本月试产
发布日期:2025-06-09 15:48:12  稿源:快科技

据供应链透露,NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案(Tape-out,即流片),最快9月提供客户样品。据悉,Rubin GPU采台积电第3代3nm(N3P)制程,采用CoWoS-L先进封装技术,首次支持8层HBM4高带宽存储,预定2026年初量产。

Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合,Vera CPU将与Rubin GPU一同推出,形成Vera Rubin超级芯片,有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。

除了内存和CPU的升级,Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch,提供高达3600 GB/s的连接速度,以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件,确保数据传输的高效性。

公开资料显示,NVIDIA新一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。

Vera Rubin(1928-2016)出生于美国费城,先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后,加入卡内基科学学会,成为该研究所地磁部的首位女研究员。

Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展,其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。

她不仅是一位杰出的科学家,更是一位坚定的性别平等倡导者,终身致力于推动科学界消除性别歧视。

NVIDIA自1998年起便以科学家名字命名其芯片架构,首款芯片即以华氏温标创始人“Fahrenheit”命名。

NVIDIA GPU架构及制程节点比较:

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