3nm GAA 工艺制程是三星一直渴望从这段时间线抹去的记忆，但该公司似乎克服了重重困难，成功打造了 Exynos 2500。这家韩国巨头公布了其旗舰芯片的最新细节，据报道，该芯片将搭载于即将推出的 Galaxy Z Flip 7，与 Exynos 2400 一样将采用 10 核 CPU 集群，同时还采用三星改进的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）以及其他升级。

在规格页面上，Exynos 2500 的“产品状态”被提及为“量产”，但由于产量较低，该芯片组的产量可能会较少。

说到 CPU 配置，三星提到 Exynos 2500 搭载的是 Cortex-X5 核心，尽管官方名称是 Cortex-X925，主频为 3.30GHz。其余核心集群包括两个主频为 2.74GHz 的 Cortex-A725 核心、五个主频为 2.36GHz 的 Cortex-A725 核心以及两个主频为 1.80GHz 的 Cortex-A520 核心。

不幸的是，如果你认为这些规格足以挑战天玑 9400、骁龙 8 Elite或苹果的 A18 和 A18 Pro，那我们肯定要带来坏消息了。

在之前的 Geekbench 6 跑分泄露中，Exynos 2500 的单核和多核跑分均令人失望。除了 10 核集群外，Exynos 2500 还配备了 Xclipse 950 GPU，支持 LPDDR5X RAM、UFS 4.0 存储，以及一个 AI 引擎，其 NPU 运算速度高达 59 万亿 TOPS，比 Exynos 2400 快 39%。

总体而言，三星声称该芯片组的大核性能提升了 15%，得益于 AMD 的 RDNA3 架构，光线追踪功能得以支持，从而在移动设备上呈现媲美主机级的图形效果。此外，Exynos 2500 采用了更新的扇出式晶圆级封装，效率更高，散热性能更强。Galaxy Z Flip 7 尚未确认是否配备均热板，但假设它确实配备，那么三星最新的 3nm GAA SoC 将从新增的散热解决方案中受益。

其他规格包括 320MP 主摄像头和 8K 30FPS 视频录制。至于无线连接，Exynos 2500 支持蓝牙 5.4、Wi-Fi 7 和 5G 调制解调器，下行速度 FR1 为 9.6Gbps，FR2 为 12.1Gbps。三星计划于下个月的 Galaxy Unpacked 发布会上发布 Galaxy Z Flip 7，届时我们将了解更多关于 Exynos 2500 的信息。