英特尔在本月24日在首尔举办了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。

此次首尔活动吸引了众多国内外无晶圆厂公司和与英特尔代工合作的生态系统合作伙伴，包括Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等。

值得注意的是，一些目前依赖三星代工、台积电或联电的公司也出席了此次活动，包括DeepX、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、LG电子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士，甚至三星LSI。

这些公司的出席被认为是为了探索供应链的多元化，例如，三星通常在内部制造先进芯片，但会将一些在成熟节点上制造的简单集成电路外包出去。

此外，SK海力士和三星可能对在英特尔代工生产HBM4内存基础芯片感兴趣，以吸引那些计划使用英特尔先进封装服务的客户。

根据Counterpoint Research的数据，2025年第一季度，台积电在代工2.0市场中占据了35.3%的份额，英特尔为6.5%，三星代工的份额为5.9%。

鉴于台积电在代工市场的巨大优势，英特尔选择首先针对三星的客户也就不足为奇了。