随着英伟达GB200量产进入高峰,下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。分析师预计,其出货量甚至可能超越苹果即将推出的iPhone,成为科技产业的新焦点。
GB300将由台积电代工,其中最高端的GB300 NVL72系统将整合72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Arm Neoverse架构Grace CPU,AI性能预计达到GB200 NVL72的1.5倍。
相较于前代Hopper架构产品,Blackwell在AI工厂市场的营收机会将提升50倍,凭借技术和算力的全面升级,GB300上市后预计仍会吸引主要云端服务供应商(CSP)争相采购,并带动供应链新一轮增长。
由于GB200与GB300架构相似,鸿海预计GB300的量产爬坡将比前代更顺利,今年云端网络业务有望逐季增长,其中AI服务器营收占比预计超过50%。
此外,GB300的到来也将推动光通讯产业进入更高速的1.6T/bps时代。该芯片采用的CPO(硅光子光学共封装)技术,可实现1.6T/bps的芯片间传输速率,较上一代提升60%,同时功耗降低40%,显著提升AI训练与推理效率,为光模块厂商带来新一轮商机。