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高通已放弃三星作为其骁龙 8 Elite Gen 2 的代工合作伙伴
发布日期:2025-07-05 23:43:03  稿源:cnBeta.COM

高通骁龙 8 Elite Gen 2 有两个版本正在开发中,其中一个版本采用三星 2nm GAA 工艺制造,代号为“Kaanapali S”。 遗憾的是,据传高通正在考虑是否在定于9 月 23 日举行的骁龙峰会上发布其旗舰 SoC 的两个版本,因此圣地亚哥工厂不仅放弃了与这家韩国代工厂的合作,还移除了 8850-S 和 8850-T 的标识符。假设此传言属实,那么台积电又将拥有为其客户独家履行订单的又一年。

有一段时间,我们认为高通本可以稍微控制其旗舰芯片组的定价。遗憾的是,该公司无法维持双重采购方式,因为爆料人 @Jukanlosreve 在 X 上分享的传闻显示,8850-S 和 8850-T 标识符已不再存在,字母“S”表示三星制造的 SoC,而“T”表示台积电的解决方案。

移除这些芯片后,预计只有 SM8850 会为即将推出的旗舰产品提供支持,包括三星 Galaxy S26 系列,该系列之前曾被提及将搭载基于 2nm GAA 节点量产的骁龙 8 Elite Gen 2 处理器。高通并未说明为何不再订购上述制程,但三星可能无法克服由来已久的良率问题。

在上个月启动的 Exynos 2600 原型量产阶段,三星正与两个部门合作,以确保在未来几个月内将其 2nm GAA 良率提升至 50%。然而,为了实现量产,良率至少需要达到 70%,而高通或许早已预见到三星可能无法实现这一目标。这意味着将生产出更多“缺陷”的骁龙 8 Elite Gen 2 芯片,迫使该公司提高其合作伙伴未分档部件的单价。

由于 SM8850 是唯一现存的版本,高通参考设计芯片(也称为 QRD8850)的售价估计为 15000 美元,这将使手机制造商测试其即将推出的旗舰产品的成本更高。目前,骁龙 8 Elite Gen 2 将完全采用台积电第三代 3nm 工艺(也称为“N3P”)进行量产。

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