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18A工艺 又换接口 Intel下代至强Diamond Rapids最多192大核
发布日期:2025-07-07 12:27:44  稿源:快科技

Intel目前的至强6系列处理器,采用Intel 3制造工艺,首次分为两条路线,最多128个P核大核或者288个E核小核,支持12/8通道内存,最大热设计功耗500W。下一代至强代号为Diamond Rapids,预计命名为至强7系列,将从工艺、架构上全面升级,和桌面级的Panther Lake一样首批采用Intel 18A工艺,预计2026年发布。

根据最新曝料,至强7系列将会有最多192个P核,比现在增加足足50%,终于超过AMD Zen5/Zen6家族的128个大核心。

这些核心分为四个模块,每个最多48核心,也就是可以做到满血开放,不需要再屏蔽一部分。

内存通道有两种,一是8通道,二是16通道,同样追上了AMD EPYC。

至强6系列首发支持MRDIMM,至强7系列将会支持第二代,频率最高可达惊人的12.8GHz,带宽简直恐怖。

至强7还会首次支持APX(先进性能扩展)指令集,继续全方位改进AMX(先进矩阵扩展)加速器,并原生支持更多浮点数据格式,包括NVIDIA TF32、低精度FP8。

目前,大多数推理负载在CPU上都运行得很好,至强7系列会重点加速小模型的基本推理操作,甚至可以完全在CPU上完成推理。

此外,至强7系列还会首次支持PCIe 6.0,也标志着其第一次落地。

单颗热设计功耗最高500W,和现在的至强6系列保持一致。

至强7系列支持单路、双路、四路并行,单系统最多可以做到768核心1536线程,那就是足足2000W功耗。

不过,至强7将会再次改换接口,从现在的LGA7529,变为更庞大的LGA9324。

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