据报道，英特尔下一代客户端 CPU 主力产品“Nova Lake-S”已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。之前根据传闻推测，英特尔将采用自家的 18A 工艺，并借助台积电 2 纳米量产技术。

据 SemiAccurate 报道，英特尔已在台积电 N2 工艺节点上流片了一款计算模块，这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能将同时采用 18A 和台积电 N2 工艺。

英特尔做出这一决定的一个可能原因是，如果 18A 工艺节点无法交付，或者预计需求过高，内部产能无法满足，就需要构建一套可靠的后备方案。

客户可以期待该产品在 2026 年下半年按时交付，但其背后可能存在一些有趣的解决方案。

至于具体日期，从流片到最终产品交付还需要几个月的时间。目前，流片完成的硅片正在英特尔实验室进行通电测试，运行各种测试用例，以测试硅片在多种用例下的性能，并检查其运行的正确性。通常情况下，通电需要几周到一个月的时间，最终的量产将在几个月后开始。此后，还需要两到三个月的时间来制造和发货，这意味着 Nova Lake-S 最有可能在 2026 年第三季度发布。

这款 CPU 将集成 52 个核心（16 个 P 核、32 个 E 核和 4 个 LPE 核），搭配 8800 MT/s 内存控制器，以及用于图形渲染的 Xe3 “Celestial” 和用于媒体和显示任务的 Xe4 “Druid”。这无疑使其成为一款极具吸引力的产品，但由于异构复杂性，其制造难度也相当高。