明年，众多尖端芯片将采用台积电的2纳米制程工艺。据报道，这家全球最大的半导体制造商已抢占先机，从4月份就开始接受其晶圆订单。多年来，该公司一直依赖中国的芯片制造设备来实现其雄心勃勃的目标，但随着美国政府的施压，一份新报告指出，台积电只能逐步淘汰这些设备，转而采用其他替代方案。

台积电新竹工厂预计将于今年晚些时候全面投产2纳米晶圆，随后位于高雄的工厂也将投产。目前在亚利桑那州建设的第三家工厂将用于满足未来的生产计划。据《日经亚洲》报道，台积电决定移除中国芯片制造设备，是对美国即将出台的监管措施的直接回应，例如拟议的《中国设备制造法案》（EQUIP Act）。该法案实质上禁止芯片制造商接受美国资助，并继续使用由外国实体提供的、对国家安全构成威胁的设备。

在这种情况下，这个国家指的是中国及其本土制造商。台积电过去曾使用中微和麦特森科技等公司生产的中国制造工具来生产其先前的技术，但随着最终过渡到2纳米制程，它已开始逐步淘汰其台湾和美国业务中的此类设备。目前尚不清楚这些芯片制造工具是因其技术劣势而被替换，还是为了安抚美国政府而做出的决定。不过，据称台积电也在审查所有源自中国的材料和化学品，以减少对该地区的依赖。

值得注意的是，台积电最初计划利用其3纳米制程工艺取代中国的芯片制造工具，但当时由于涉及太多复杂性和风险，最终结果并不理想。最重要的是，美国很可能没有进行任何干预，这使得这一举措得以实现。预计该公司明年将拥有四座工厂全面投入运营，2纳米制程工艺的晶圆月产量约为6万片， 以满足大量客户的需求。