交出漂亮的新财报后，NVIDIA又给出了一个重大好消息，下一代数据中心GPU Rubin、CPU Vera都已经在台积电流片成功，将在明年按期发布。NVIDIA CFO Collette Cress表示：“Rubin平台的芯片已经在晶圆厂内，包括Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC网卡芯片、NVLink144/Spectrum X交换机芯片，还有用于整合封装的硅光芯片，其中Rubin GPU将于明年如期投入规模量产。”

流片是芯片开发过程中的关键一步，成功了就意味着芯片设计是符合预期的，接下来就可以试产样品，进行验证、测试、优化。

Rubin GPU、Vera CPU早在去年年中就已官宣，其中Rubin将接替现有的Blackwell、即将登场的升级版Blackwell Ultra。

Rubin的命名来源于美国女天文学家Vera Rubin(薇拉·鲁宾)，将搭配下一代HBM4高带宽内存，8堆栈，首款产品R100，台积电3nm EUV工艺制造。

2027年还有它的升级版Rubin Ultra，升级为12堆栈HBM4内存，容量更大，性能更高。

如果不出意外，Rubin应该和Blackwell一样也是同时面向数据中心、消费级，RTX 60系列显卡也是基于它而来。

Vera CPU、Rubin GPU将组成新一代超级芯片，升级第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s。

CX9 NIC数据中心网卡将升级1600Gbps带宽，也就是160万兆。