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中国半导体技术全球排名第二 几乎全部领先韩国、仅次于美国
发布日期:2025-09-01 16:29:30  稿源:快科技

据韩国科学技术评估与规划研究院(KISTEP)最新报告,中国在多个芯片领域超越韩国。目前,中国在全球半导体技术排名中位居第二,仅次于美国,几乎在所有技术领域都领先韩国,包括存储芯片和先进封装技术。

中国在高密度电阻存储技术方面的得分达到了94.1%,超过了韩国的90.9%;在AI芯片领域,中国的得分也高达88.3%,高于韩国的84.1%。

不过分析人士认为,在存储芯片方面,韩国的三星和SK海力士在DRAM、NAND和HBM芯片的产能、技术及研发历史方面仍领先中国厂商。

此外三星已经能够制造3nm芯片,并计划在2025年实现2nm芯片的量产,其先进封装技术也是全球领先水平。

部分分析人士认为,韩国在全球半导体市场的优势正在逐渐消退,中国芯片的崛起将对全球半导体格局带来深远影响。

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