考虑到在前任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的领导下，英特尔代工部门在芯片工艺上投入了数百亿美元，但仍然落后于竞争对手，英特尔的芯片制造工作一直进展缓慢。

据韩国媒体《中央日报》（JoongAngDaily）援引TechInsights的报道，英特尔在芯片研发方面的投入超过了台积电和三星，它是少数几家同时投资于设计和芯片制造能力的芯片制造商之一。据报道，这一数字约为165.5亿美元，但有趣的是，与三星等公司相比，其芯片研发投入的同比增长幅度较小。

英特尔加大研发投入的动力源于其在18A工艺节点上取得突破，此前有报道称该工艺良率不稳定且产能不足。更重要的是，英特尔被视为美国芯片制造业的宝贵资产，因此该公司需要保持研发支出，以确保提供高效的终端解决方案。然而，在财务方面，英特尔的巨额支出并未达到预期，据报道，其晶圆代工部门已连续几个季度出现运营亏损。

除了英特尔之外，三星的研发支出也大幅增长，去年研发投入高达 95 亿美元，较 2023 年增长 71%。投资增长主要源于这家韩国巨头在 2 纳米等高端节点的竞争中，以及整合 GAA 等技术的实力。然而，与英特尔一样，这家韩国巨头尚未取得显著成果。排名方面，英伟达的研发支出紧随英特尔之后，去年达到 125 亿美元，而台积电则以 63.6 亿美元位居第七。

一些高端芯片制造商的半导体野心已被证明是一项昂贵的投资，这表明，竞相进军 2nm 等节点需要花费“数百亿美元”，甚至更高。