三星于今年3月安装了首台高数值孔径(High-NA)EUV(极紫外光刻)设备,用于1.4纳米芯片的生产,并有望通过减免关税来更好地与台积电(TSMC)竞争。三星在开发并最终量产2纳米以下晶圆时,从ASML采购高NA EUV设备是一项昂贵的投资,每台设备约需4亿美元,但为了与半导体业最大的对手——台积电竞争,这一风险三星不得不承担。
为帮助三星顺利转型,韩国政府据称将计划取消进口相关设备的关税。同时,三星也已经行动,于3月为1.4纳米产线安装了高NA EUV设备。
为了加速2纳米GAA芯片的生产,早前有报道称三星已经为高NA EUV设备下了更多订单。尽管此前有传言称三星取消了1.4纳米制程的开发,但公司似乎已经克服了2纳米GAA节点的良率问题,其Exynos 2600芯片有望在今年晚些时候投入量产。三星一旦证明其新一代制程能达到与台积电2纳米架构相同的性能并能高效量产,他们将进入下一阶段,开始接受客户订单。
为实现这一目标,韩国经济新闻报道称,韩国政府将把相关进口货物的关税降至零以提升竞争力。考虑到高NA EUV设备单价高达4亿美元,即使没有关税也已十分昂贵,三星若想在技术实力上与台积电比肩,整体成本必须降低。
目前用于1.4纳米生产的这台EUV设备,是三星今年早些时候从ASML采购的EXE:5000,并已安装于华城工厂。尽管三星目前重心在2纳米产线上,但报道指出,公司计划到2027年开始1.4纳米芯片大规模量产,争取在未来一年实现对台积电的领先。